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厦门金殿高科技研究所

地 址: 厦门杏林董任西路6号
联系人: 郑小姐
邮 编: 361022
电 话: 0592-6285307
传 真: 0592-6285301
邮 箱: jindian@cnsaw.com
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主营项目: 公司业务主要分为五部分:锯片加工设备设计及制造、锯片设计及制造、模具制作、自动化控制设计安装及安防系统、一卡通系统的设计安装等。每年我们都会投入大量的人力和资金用于新产品开发以满足用户的需求。我们的信条是以日本的品质和中国的价格来服务我们的客户。
公司简介: 金殿高科技研究所创建于1994年,总部位于环境优美的厦门经济特区,经过多年的努力我们已成为集研究、开发和制造的研究机构,对国内的锯加工业的发展产生了深远的影响。 公司由日本甲南大学教授胡金定博士和日本金藏锯株式会社共同创立,全面引进了日本先进的管理经验和生产技术,并于 2001 年率先通了ISO9001 :2000 国际质量体系认证。
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