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金殿高科技研究所

地　址： 集美区杏林董任西路6号金藏工业园科技楼
联系人： 小骆
邮　编： 352123
电　话： 086-592-6073381
传　真：
邮　箱： jingshuiliushenlll@126.com
网　址：
主营项目： 锯片 园林工具
公司简介： 厦门金殿高科技研究所有限公司
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